MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。
TO封装规格
1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶体管外形”，是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。
2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得TO封装进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
TO-220封装
TO-220封装外形( Transistor Outline Package)是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
其中，TO英文是 Transistor Outline的缩写。通常，TO-220为单排直插，一般可以引出3个、5个或7个脚。
常见的TO-220封装有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。
TO-220mos引脚顺序图
TO-220全包（即塑封)和半包（即铁封）产品可以满足大功率二极管、三极管、MOS管和小规模IC的使用需求，采用带散热片的设计，增加了期间的散热通道，均衡了电路的热特性。其中全包产品可以实现散热片和外部的电器绝缘，半包产品的散热效果则更好，两种外形的选择可以满足电路灵活设计和使用条件的不同需求。
TO-220封装尺寸图
快恢复二极管TO-220系列的区别
TO-220与TO-220F外型基本相同，都是2.54mm脚距的3脚单列直插封装。
TO-220F是全塑封装，上到散热器上不必加绝缘垫。
TO-220带金属片与中间脚相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。
TO-220AC表示的单管，只有两个脚，里面只有一个芯片。
TO-220AB是双管，里面两个芯片，共阴方式连接，有两个脚。
TO-220几种封装性能对比
TO-220的散热部分：9.9×15.7，散热金属部分两侧有明显缺耳；TO-220AB的散热部分：10.4×15.0，散热金属部分两侧没有明显缺耳。TO-220和TO-220F两个封装的Pd不同，源于两种封装的Rjc不同所致，Tj一般是到150，我觉得Tj=Tc+Pd*Rjc，其中，Tc是离晶圆最近的结构外壳的温度，Pd是快恢复二极管上承载的功耗，Rjc是Juction to case的热阻。TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc，TO-220封装的散热要优于TO-220F封装的散热。反之220F的绝缘好些，220的效率相对来讲会稍大点，但是差异并不是特别明显。
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