什么是SOP封装
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
SOP封装元件演变
SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
SOP封装的应用范围
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
封装的种类
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
按两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列V型）1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05~0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。
按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
按双列扁平封装两列之间的宽度分:（包括引线长度）：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
按四列扁平封装40引脚以上的长&TImes;宽一般有：10&TImes;10mm（不计引线长度）、13.6&TImes;13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
SOP封装特点
SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit），是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
如上所述，现有如下问题：SOIC、SOP、SO三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字，是不是这样呢？根据查得的一些数据资料显示，SOIC SOP的尺寸应该是有差距的，管脚间距是一样的，但其它参数有些差异，建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名；另个还有一种说法就是各个公司有各自的命名习惯。其实归根结底一句话，各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的，
以下以MC100ELT22器件手册外形尺寸图为例来说明一下：
图1 MC100ELT22外形尺寸
如图1所示，每个器件的外形尺寸也无非是这些参数，此图留用，以下解释时随时用到。
SOP封装衍生出很多封装，最常见的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封装
SSOP——Shrink SOP
TSOP——Thin SOP
TSSOP——Thin Shrink SOP
SSOP与SOP封装的最明显的区别在于SOP封装的引脚间距为1.27mm（图1中的参数G），而在SSOP中引脚间距为0.65mm；TSOP与SOP封装的最明显的区别在于封装器件的高度参数（图1中的参数C）不同，所谓的TSOP嘛，T是thin的简称，瘦一点，这个高肯定要矮一点嘛；至于TSSOP自然就是管脚间距又小身体又瘦啦。
另外还有MSOP封装，QSOP封装，MSOP封装的M有几种解释，有人说成是Miniature，也有说成是Micro，总之吧就是小型的SOP吧，尽寸比SOP小就是了，管脚间距为0.65mm；QSOP封装查得资料不多，见到一种解释Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，这个封装的管脚间距更小，好像是0.635mm（有待商榷），说到这个四分之一了，MSOP好像有种说法是二分之一，这个我大概计算了一下，好像指的是器件的面积吧，只能说是一种近似吧。
注意：以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候，当管脚数量多的时候（一般来说大于或等于48）时，引脚间距会更小，变为0.5mm。另外，SOIC封装还分narrow 和 wide两种封装，顾名思义，两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽（图1中的参数B），当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下，两者是有区别的。
SOP封装的类型对比
（一）SSOP封装
SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装（SOP）设备。
（二）TSOP封装
TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
上世纪80年代，芯片的TSOP封装技术出现，得到了业界广泛的认可。TSOP封装有一个非常明显的特点，就是成品成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，同时TSOP封装具有技术简单、成品率高、造价低廉等优点，因此得到了极为广泛的应用。
相比FBGA 来说，TSOP 价格相对便宜，但是高频优势比FBGA 要差一些。到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。
TSOP封装特点及封装内存
TSOP可以通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动存储器等不同的终端产品中，具有柔韧性。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
（二）TSSOP封装
TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的缩写，薄的缩小型小尺寸封装。比SOP（Small Outline Package的缩写，小尺寸封）薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个。
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