在电子行业，有六大常见的电子元器件：电阻、电容、电感、晶体二极管、晶体三极管、集成电路。
电阻器我们习惯称之为电阻，是电子设备中最常应用的电子元件；电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的电子元件；电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成的电子元件；二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大；晶体三极管在电路中具有放大作用和开关作用；集成电路是将二极管、三极管和电阻电容等电子元件按照电路结构的要求，制作在一小块半导体材料上，形成一个完整的具有一定功能的电路，然后封装而成。
六大电子元器件的检测除了性能、外观，内部的检测也不容忽视，焊点的检测是六大电子元器件都要面临的一个课题。
常规的焊点检测设备分为AOI和X射线两种，主要是X射线检测设备。X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。
在X射线下，电子元器件的检测还包括BGA的检测，利用X射线，可以准确的检测出内部的缺陷，气泡，夹杂，夹渣，气孔等缺陷。
BGA检测
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